华虹上半年MCU出货破12亿颗 看好物联网、车用需求横切机
印花机械网 2022-09-27 10:02:58
在物联网、穿戴式装置、智能电网等趋势风潮下,半导体大厂也将MCU列为重点培植的产品线。华虹半导体多年来专精8吋晶圆市场,更放资源在嵌入式非挥发性存储器技术(eNVM)上,这几年也锁定车用电子市场,2016年上半MCU芯片出货量首度突破12亿颗,较去年同期增长50%。
本文引用地址:article/201608/295917.htm华虹半导体在中国半导体产业版图上,定位在8吋晶圆代工上,以及特殊制程技术的代工技术,技术平台eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP,客户发展高规格的MCU产品线,主要也是看中MCU未来在物联网等领域应用。
华虹目前在上海有3座晶圆厂,截至2016年6月底为止,合计每月产能约15万片,应用于不同市场包括电子消费品、通讯、电脑、工业和汽车等各种产品中。
华虹表示,看好物联网、穿戴式装置设备、智能电网、嵌入式智能连接设备、医疗电子设备、智能照明、工业及汽车电子设备等,未来都需要用MCU芯片,因此根据这些应用领域设计不同的MCU解决方案,同时,该解决方案也可实现嵌入式存储器技术与低成本CMOS射频技术的结童车配件合,也将快闪存储器技术和高压技术做整合,进一步降低成本和减少产品上市的时间。
华虹进一步表示,现在终端产品的功能愈来愈多,芯片设计需要愈来愈复杂,特点是,对低功耗的要求也愈来愈高,因此MCU面临不少挑战。华虹也通过eFlash/eEEPROM技术平台提供客制化的Flash IP/EEPROM IP,读速度可达60MHz的高速IP与IP静态电流(Standby)低于0.1uA的低功耗,此平台在保持良好性能的同时,资料保存可长达100年和高达10万次的擦写次数,满足高规格的MCU客户各种多功能应用。
华虹在MCU领域耕耘许多,以8吋晶圆厂做生产代工,累计2016年上半MCU芯片出货量达12亿颗,较去年同期增长50%,创下历史新高。同时借着eNVM技术解决方案和支持车用等级的燃料电池8~32位MCU产品,下一个目标就是大力拓展物联网市场,并且致力于和一线客户开启合作之门,进而扩大晶圆代工市场的业务版图。
根据IDC的预估,到2020年全球将有290亿个设备互联,物联网将可成为创造1.46兆美元产值的国际市场,并且为MCU产品带来庞大的市场需大豆油求。
华虹半导体针对物联网,推出用于高阶32位MCU的eFlash/ eEEPROM制程平台,以及适用于入门级的8位MCU的CE OTP/MTP制程平台,其中适合8位MCU的0.18微米3.3V与5V的低本高效OTP与MTP制程平台,采用业界少光罩层数,让此MCU解决方案具竞争优势。
再者,华虹也指出,为了扩展MCU代工组合,也推出一套专为物联网打造的0.11微米超低耗电(ULL) eFlash和eEEPROM的全新制程平台解决方案标准气缸,目前已获得国际大厂导入设计。
华虹执行副总裁范恒表示,华虹一直深耕以智能卡和MCU应用为主的嵌入式非挥发性存储器制程平台,并布局物联网、云端运算、智能城市、虚拟实境(VR)等新业态所带来不断成长的MCU芯片需求,近几年通过与国内外客户合作,且借由eFlash/eEEPROM制程平台引入高规格MCU产品,开发出多款智能及物联网产品,保持并扩大在MCU领域的领先优势。
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